硅片超精密加工技術離不開公司研究工作的努力

目前在研究現狀中大尺寸的硅片超精密加工技術領域，日本美國和德國等發達國家還是處于領先水平，大家應該都知道電子信息產業的核心是集成電路，這也是推動國民經濟發展和社會信息化發展最主要的高新科技中的一位，目前來說半導體集成電路為基礎的電子信息產品的貿易額已經達到1萬億美元，成為了世界第一產業，控制得了超大規模的集成電路技術就相當于控制了世界的產業。我們都知道世界工業發達的經濟強國都是電子強大的國家。那么國民經濟總產值的增長百分之 65都和IC工業有關系。

公司認為IC的發展離不開晶體完整高純度高精度高表面質量的硅晶片，據我了解全球有百分之90以上的IC都采用硅片。所以硅片的加工就是IC制造系統中最為重要的基礎環節了，硅片的加工精度 表面的粗糙度和表面的完整度直接影響到lC的線寬和IC芯片的性能。

隨著加工工藝的不斷更新，傳統的加工工藝游離磨料研磨的加工效率很低，產生了很大的表面損失層，腐蝕去除損失層的過程中腐蝕率會比較難以去穩定的控制，從而影響研磨后硅片的面部精度，最后增加了最終超精密拋光的加工時間。

傳統的工藝在進行硅片的批量生產時難以保證高精度，出現了加工效率低和控制難度大不易實現自動化等共同都認同的缺點。還會有很多污染環境的問題。

目前硅片尺寸越來越大，傳統的加工工藝在面部精度和生產效率的缺點越來越突出，公司也發現新的高效超精密平整度加工工藝如平行金剛石砂輪平面磨削，微粉金剛石磨盤磨拋以及超精密平整化拋光技術等。

公司將在研究工作中繼續努力，開發擁有自主知識產權的硅片超精密加工技術和設備，爭取跟大的突破。