半導體——硅片拋光

簡要的說一下硅片拋光的步驟：

第一步，硅片正面處理，在硅片背面涂覆粘結劑，將硅片粘接在陶瓷板上，去除硅片正面的腐蝕層，使用鏟刀使硅片脫離陶瓷板，并清洗去除硅片背面的粘結劑，使用厚度測定裝置對硅片厚度測定；

第二步，硅片背面處理，在硅片正面涂覆粘結劑，將硅片粘接在陶瓷板上，去除硅片背面的腐蝕層，使用鏟刀使硅片脫離陶瓷板，并清洗去除硅片正面的粘結劑，對硅片表面平坦度進行測定，使用厚度測定裝置對硅片厚度測定；

第三步，硅片正面最終修整，在硅片背面涂覆粘結劑，將硅片粘接在陶瓷板上，去除硅片正面的腐蝕層，使用鏟刀使硅片脫離陶瓷板，并清洗去除硅片背面的粘結劑和顆粒。

硅片拋光機：http://m.927928.cn/tcsgj/876.html